调节控制激光能量去除封装电子器件的塑胶层，可用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，焊线断裂，焊线脱离...
无损检测材料、晶圆或半导体封装器件内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，可检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷...
切口质量更高，切割压力更小，材料损伤低，精准控制与一致性的优点，通过超声波所产生的振动作用，可以在切割样品的同时对切割截面进行研磨...
将氩气离子化后，在电场加速作用下轰击到样品表面，对样品表面进行精细抛光处理，满足扫描电镜/ EBSD 等表面敏感分析技术制样需求,,,
托普斯核心业务覆盖半导体硅片及封装、汽车电子及零部件、LED/LCD制造与研发、光伏新能源以及各大科研院校等领域，，提供高端检测设备、系统化解决方案及相关配件。
引言 想象一下，你想查看一个精密手表的内在机芯，但它的外壳是…
测试-test-测试
新闻标题 test TOPS（托普斯）公司创立于2007年，…
