探针台
激光TOPS激光开封机通过激光能量的调节控制，去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，倒装焊焊球短路，焊线断裂，焊线脱离等封装缺陷。
应用图片
主要特点
- 激光源：光纤激光器（风冷式）；
- 激光波长：1064 nm；
- 激光器输出功率：10W 【20W \ 30W \ 50W – 可选】；
- 视觉系统：双视觉系统，光路同轴和共焦，实时成像，激光开封路径可见；
- 烟雾过滤系统：两级烟雾除尘系统，3um 粉尘过滤效率达到 99.997%；
- 化学清洗：提供针对不同塑封材料的腐蚀液配方与应用技巧。