TOPS 超声扫描显微镜主要利用高频的超声波 (5MHz以上) 检测材料、晶圆或半导体封装器件内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能够检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷；在判别材料密度差异、弹性模量、厚度等特性和几何形状的变化方面也具有一定的能力，主要用于对微电子，航空航天领域的器件、组件和材料进行检测，实现失效分析、可靠性分析、过程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。