TOPS 激光开封机通过激光能量的调节控制，去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，倒装焊焊球短路，焊线断裂，焊线脱离等封装缺陷。